陈洪野是苏州赛伍应用技术有限公司副总经理，董事。负责公司的研发中心，具体担任太阳能背板产品规划，开发，发展，技术支持。同时负责电子电器材料产品规划，开发，发展，技术支持。

陈洪野是苏州赛伍应用技术有限公司副总经理，董事。负责公司的研发中心，具体担任太阳能背板产品规划，开发，发展，技术支持。同时负责电子电器材料产品规划，开发，发展，技术支持。

陈洪野先生1985年毕业于南京理工大学，精密机电装置专业，1985年-1993年在苏州船用机械厂从事军工产品研发，1993年-2003年加入索尼凯美高电子（苏州）有限公司进行软性电路板材料及电路板产品开发，2003-2007年在深圳丹邦科技有限公司担任副总经理，主管技术，新项目，2007-2008年苏州新维电子有限公司总经理，2008-至今于苏州赛伍应用技术有限公司，担任CTO/副总经理。负责公司研发。

自苏州赛伍应用技术有限公司2008创立以来，在董事长吴小平带领下，公司创建初期领导制造部门配合R&D研发中心开发成功KPK和KPE背板，2011年后引导研发部门成功开发了KPf结构背板，公司在2014年成为全球背板面积产量，销售额获得第一，并连续2年保持至今，同时苏州赛伍应用技术公司也开始了光伏领域材料解决方案公司，并向非光伏材料方向展开。本人也先后获得第一发明人15项，参与发明项目6项。