公告
大事记
光伏家
本标 准 规 定了硅单晶切创片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式侧盘方法。
本 标 准 适用于侧A直径大于50m m，厚度为150-1000IL m的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于
侧量其他半导体圆片的翅曲度。
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京公网安备11030102011671号 
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