有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装

利用等离子体化学气相沉积（L:6=<）技术A 采用不同的沉积条件)’# M "N#O的基板温度范围和"# M *#P 的射频功率+ 制备了氮化硅薄膜，研究了沉积条件对氮化硅薄膜性质和防水性能的影响。实验发现随着基板温度的增加A 氮化硅薄膜的密度、折射率和;Q R 2 比相应增加A 而沉积速率和S 含量相应减少K 随着射频功率的增加A 氮化硅薄膜的沉积速率、密度、折射率和;Q R 2 比相应增加A 而S 含量相应减少。水汽渗透实验发现即使基板温度降低为(#O，所沉积的氮化硅薄膜仍然具有良好的防水性能。实验结果表明低温氮化硅薄膜可以有效地应用于有机发光器件（/4:<）的封装。