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光伏组件检验标准
文件类型:Word文档
文件大小:72K
更新日期:2015-01-05
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991
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详细介绍
了更好的掌握、控制产品质量,满足广大客户对产品性价比的不同要求,同时兼顾企业自身经济效益,经研究,公司决定对产品质量实行等级控制制度。具体质量等级设置如下:
一、 产品技术等级的划分
技术级别 适 应 客 户 备 注
A级 欧、美、加、日、澳等发达国家和地区
B级 东南亚、中东、非洲等国家和地区
C级 国内客户、本公司自用
D级 西部散户 限中性标签
二、产品配置标准
技术级别 产 品 配 制
A级 A1级芯片,进口TPT,A级玻璃,进口或优质国产快固型EVA,A级铝合金边框,新型接线盒配导线
B级 A2级芯片,进口TPT,进口或优质国产快固型EVA,B级玻璃,A级铝合金边框,普通型接线盒配P600K二极管
C级 B级芯片,进口或优质国产TPT,国产快固/普通型EVA,C级玻璃,B级铝合金边框,普通型接线盒
D级 C级芯片,进口或优质国产TPT,国产快固/普通型EVA,D级玻璃,B级铝合金边框,普通型接线盒
三、主原材料检验标准
1.芯片检验标准
芯片级别 检 验 标 准
A1级 转换效率≥14%(单晶)或13.5%(多晶);正面无挂浆;无裂纹;细棚线断线≤0.5mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口≤0.5mm2 不超过3个;层压后无明显色差
A2级 转换效率≥14%(单晶)或13.5%(多晶);正面无挂浆;边缘裂纹≤2mm不超过1条;细棚线断线≤1mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口≤1mm2 不超过3个;层压后无明显色差
B级 转换效率≥13.5%(单晶)或13%(多晶);正面无挂浆;边缘裂纹≤5mm不超过1条;细棚线断线≤1mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口≤1mm2 不超过3个;层压后稍有色差
C级 低效率芯片,或正面有极少挂浆;或边缘裂纹≤10mm不超过1条;或细棚线断线≤1mm不超过5条且不连续分布;或缺角和崩口≤1.5mm2 不超过3个;或层压后有比较明显的色差
2.玻璃检验标准
玻璃级别 检 验 标 准
A级 透光率≥95%,气泡线度≤2mm 不超过3个,极浅划伤 L≤10mm 不超过3条;崩边向中间延伸≤1mm不超过3个;平整度≤5%
B级 透光率≥91%,气泡线度≤2mm 不超过3个,极浅划伤 L≤15mm 不超过3条;崩边向中间延伸≤2mm不超过3个;平整度≤5%
C级 透光率≥91%,气泡线度≤3mm 不超过3个,浅划伤 L≤20mm 不超过3条;崩边向中间延伸≤2mm不超过3个;平整度≤5%
D级 透光率≥90%,气泡线度≤4mm 不超过3个,浅划伤 L≤25mm 不超过3条;崩边向中间延伸≤2mm不超过3个;平整度≤5%
3.铝合金检验标准
铝合金级别 检 验 标 准
A级 铝合金标号6063T5;表面氧化均匀,氧化膜层厚度≥10um;表面无划伤、无鼓包;两端高、宽、厚等线度尺寸相差≤0.3mm
B级 铝合金标号6063T5;表面氧化均匀,氧化膜层厚度≥8um;表面无划伤、无鼓包;两端高、宽、厚等线度尺寸相差≤0.5mm
4.涂锡带检验标准
尺寸公差≤±0.01mm,涂锡层均匀,易于焊接,抗拉强度好,不易断裂。
5.EVA、TPT检验标准
按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。
四、成品检验标准
技术级别 功率范围 外形尺寸 正 面 外 观 边框外观 背面外观
A级
≤±3% 公差≤1.0mm
两端尺寸相差≤0.5mm 芯片无挂浆,边缘裂纹≤5mm不超过1条,细栅线断线≤0.5mm不超过3条且不连续分布,缺角和崩口≤0.5mm2不超过3个,表面无明显色差;玻璃极浅划伤L≤10mm不超过3条;组件气泡≤3mm2不超过3个;芯片间距离不小于1mm,芯片与边框间距离不小于8mm 表面氧化均匀,表面无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差≤0.3mm TPT无皱痕,表面干净,拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
B级
≤±5% 公差≤1.0mm
两端尺寸相差≤0.5mm 芯片无挂浆,边缘裂纹≤5mm不超过1条,细栅线断线≤1mm不超过3条且不连续分布,缺角和崩口≤1mm2不超过3个,表面无明显色差;玻璃极浅划伤L≤15mm不超过3条;组件气泡≤3mm2不超过3个;芯片间距离不小于1mm,芯片与边框间距离不小于6mm 表面氧化均匀,表面无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差≤0.3mm TPT无皱痕,表面干净,拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
C级
≤±5% 公差≤1.5mm
两端尺寸相差≤1mm 芯片无挂浆,边缘裂纹≤10mm不超过1条,细栅线断线≤1mm不超过3条且不连续分布,缺角和崩口≤1mm2不超过3个,表面稍有色差;玻璃极浅划伤L≤20mm不超过3条;组件气泡≤5mm2不超过3个;芯片间距离不小于0.5mm,芯片与边框间距离不小于5mm 表面氧化均匀,表面无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差≤0.5mm TPT少量皱痕,表面干净,拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
D级
≤±10% 公差≤2.0mm
两端尺寸相差≤1mm 芯片有极少挂浆,边缘裂纹≤15mm不超过1条,细栅线断线≤1mm不超过5条且不连续分布,缺角和崩口≤1.5mm2不超过3个,表面有比较明显的色差;玻璃极浅划伤L≤30mm不超过3条;组件气泡≤5mm2不超过3个;芯片间距离不小于0.5mm,芯片与边框间距离不小于5mm 表面氧化均匀,表面基本无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差≤0.5mm TPT少量皱痕,表面干净,拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
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