上海SFS30AD-2000L2全自动激光划片裂片机工作原理

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市场容量分析：
1、据CPIA统计，半片组件在2019年-2021年占有率将分别达到16.7%、25.5%、35%，占比稳步提高；
2、通过对规模以上企业以及中小客户的分析，2019年划片机市场容量将达到1000台左右，2020年将达到1800台左右，市场需求将随着半片工艺的普遍使用而逐步上升！ 

功能 

适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池自动划片及裂片，能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。

同时根据需要还可提供任意尺寸划片不裂片的机型。

设备技术参数

设备性能特点

1、领先的划片工艺 

采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割精准 

2、工作效率高

激光划片速度快，设备产能可达2000整片/小时以上。 

3、精度定位

电池片全自动定位，定位误差≤±0.1mm 

4、自动化程度高
电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。

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