SS-G玻璃钻孔子系统MOPA红外激光打孔机光伏玻璃加工

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100W MOPA玻璃钻孔子系统

产品介绍：将“激光器”“振镜技术”和“光路传输控制”完美融合于一体

MOPA玻璃钻孔子系统，可轻松集成至激光加工系统中，用于对玻璃等硬脆性材料进行激光钻孔。子系统采用了100W MOPA工业级光纤纳秒激光器，内置华日激光全新自主研发的变焦模块，并集成外光路以及控制系统，系统集成无需增加变焦机构，并减少繁琐的外光路安装和调试时间，搭配全新研发的一体化玻璃钻孔软件系统，可轻松实现多类型材料、不同孔型、1-50mm孔径、0-12mm厚度的玻璃钻孔工艺。

功能特点：以激光器制造工艺标准打造高品质激光子系统

1.内置变焦系统：内部集成光Z轴变焦机构，取代传统机械变焦，提高变焦响应率及稳定性，高品质加工；

2.定制研发100W MOPA光纤激光器：全光纤放大，脉冲宽度与频率可独立调节，高峰值功率输出，提高加工效率；

3.自动化接口拓展：设备通过I/O接口、可连接旋转轴、大幅面运动控制卡、外部感应器，满足自动化需求。也可拓展指示装置、安全保护装置，便携加工；

4.一体化控制单元：整合：激光器控制、振镜控制、光Z轴（变焦系统）控制、拓展单元控制多个软件模块于一体，减少软件兼容故障，大大降低操作复杂性；

5.支持旁轴摄像头(选装)：自动定位加工材料；

5.驱控一体振镜：X轴驱动控制、Y轴驱动控制；

6.定制密封结构：整机IP65密封，使用温度：15~45℃，使用湿度：30~90%；

加工方式：

加工方式为振镜钻孔，利用单个脉冲对基底材料的逐点作用，激光焦点按照预定设计的路径在玻璃上快速扫描移动，实现玻璃材料的去除。常规加工线程由下至上加工，激光穿过材料聚焦于材料下表面，由底部开始一层一层的将材料向上去除，直至激光将材料钻穿/切穿。*在非透明材料加工时，可采用从上至下加工；

100W MOPA光纤激光器：

1.全光纤放大模式：高峰值功率、高光束质量激光输出；

2.脉冲宽度/频率独立调节：恒定输出高峰值功率，提高加工效率；

*华日MOPA激光器是主振荡功率放⼤的MOPA结构，⽀持脉冲宽度与脉冲频率独⽴可调。通过对脉冲峰值功率与光束质量的重点优化，使得在⾼功率⼯作条件下可保持优异的光束质量， 峰值功率最⾼⼤于50kW，适⽤于玻璃打孔等对峰值功率有较⾼要求的应⽤。

MOPA激光器采用电调制半导体激光器LD种子源，LD容易通过驱动电流直接调制参数，并通过光纤功率放大器对种子源激光进行原型放大，不改变激光基本特征，能获得更高光束质量。

内置变焦系统：

光Z轴控制，华日激光玻璃钻孔子系统配备自动变焦功能，通过高精度光Z轴变焦系统，可自由控制聚焦位置。减少设计难度，减少装配空间，降低采购成本。Z轴变焦范围≤12mm（根据加工材料厚度），Z轴最大变焦速度4000mm/S，加工锥度＜0.3°

1.分层变焦补偿：可设置连续变焦或分层变焦模式，连续变焦相对加工效率高；分层变焦中，每一次分层，对玻璃钻孔孔径进行一次校准。可有效解决激光钻孔中光学锥度的问题；

2.批量交付一致性：子系统通过光Z轴可以进行焦点位置的微调，以达到标准工作距，保证设备出厂一致性，尤其在批量交付时 ，减少安装调试时间；

3.Z轴双向变焦：变焦方向可沿Z轴上下双向移动，材料可选择从上至下或从下至上两种路径加工，尤其在不透明材料加工中作用明显；

自动化接口拓展：

1.连接外部传感器，当子系统接收到上游传感器发出的电频信号，设备开始运行加工。加工完成后，发出电平信号给下游传送装置，实现自动化加工；

2.运动控制卡拓展-大幅面孔群加工：子系统可单独增加运动控制卡，实现4轴大幅面控制，支持手轮控制拓展轴。软件可根据加工孔的位置坐标，自动移动到加工位置进行钻孔加工；

3.旁轴摄像头扩展-视觉定位：子系统可选配旁轴摄像头，配合移动工台，在视场范围内，寻找Mark点进行定位。保证相同产品多个数量重复加工中，位置的高精准性与一致性；

4.旋转轴扩展-管状玻璃钻孔：子系统可加装旋转轴，实现曲面钻孔。可设置旋转角度、旋转速度、旋转次数，自动旋转打孔功能。满足玻璃管应用厂家下的加工需求。

一体化控制软件：

玻璃钻孔子系统搭配全新开发的专用玻璃钻孔软件，集成激光控制，变焦控制，振镜控制以及拓展轴控制于一体，加工过程中无需打开多个软件。

1.软件优化曲面玻璃钻孔工艺：根据曲面玻璃加工位置的不同，可以单独设置每个孔的起始位置和结束位置，可以减少空程时间，提高加工效率;

2.工艺数据库：软件支持保存以往工艺参数至数据库列表，或直接设置参数保存。后续直接调用工艺数据库，短时间快速调试加工；

3.激光器控制单元：集成多种类型激光器控制功能，支持华日全系激光器,都可完美控制。避免了不同激光器类型，来回切换软件的复杂过程，轻松一体化操作；

4.集成激光钻孔、标记软件模块：软件支持钻孔、标记模块自由切换。该子系统采用振镜加工，硬件同样支持标记加工，设置合适的参数，即可实现钻孔、标记加工；

耐环境干扰：

该钻孔子系统采用双层密封结构，减少粉尘、外部光照、温湿度对设备的影响，增强运行稳定性。

1.IP65防护：华日自主设计密封结构，一体式铝框架，保护内部运行环境，整机外壳达到IP65防护等级。尤其光学模块，不受灰尘或污垢、水汽的影响。使用环境湿度30%-90%，满足在恶劣环境下的运行稳定性；

2.抗电磁：子系统内部各类电路复杂，为了避免产生干扰，内部信号线均使用定制屏蔽线，同时安装磁环，增强抗高频信号干扰能力。既不受外部设备的高频信号干扰，也不会对外部设备产生干扰；

3.抗温变：定制化控温技术，配合水冷散热系统，在长时间运行测试中，拥有更强的抗温变能力，输出功率曲线稳定，保证设备运行稳定性。