YAG激光划片机系列
SYS50A/SYS50B/SYS100/SYN50
主要技术参数
激光波长 1.064µm
划片精度 ≤±10µm
最大划片厚度 1.2 mm
划片线宽 ≤50µm
激光重复频率 200Hz-50kHz
最大划片速度 120mm/s
激光最大功率 ≥50W ≥100W
工作台幅面 350×350 mm
使用电源 380V(220V)/50Hz/5kVA
冷却方式 外挂式恒温循环水冷
工作台 双气仓真空吸附,T型台双工位交替工作
设备性能
YAG激光划片机系列设备,工作光源采用Nd;YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统,T型结构双工作位交替工作。
应用领域
YAG激光划片机系列广泛应用于:
太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽。
太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线;
电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。