供应武汉三工半导体激光划片机

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机型：SES15
技术特点：
1. 采用美国技术端面泵浦半导体激光器做工作光源，优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉宽10~20ns。
2. 二维工作台是采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精密运动能按预先设定的图形轨迹做各种精确运动。
3. 整机具有连续工作稳定性好，画片工作速度快，定位精度及重复精度高，操作简单、方便、免维护。
产品特点
1.采用半导体泵浦激光器 2更高的一体化程度3.更好的光束质量4.更低的运行成本5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口7.更简单的整机结构8.高划片速度9.高精度10.24小时超长连续工作
技术参数
型号规格 SES15
激光波波.1.06μm
划片精度 ±10μm
最大划片厚度 1.2mm
划片线宽 ≤0.03mm
激光重复频率 20kHz～100kHz
最大划片速度 230mm/s
激光最大功率 ≥15W
工作台幅面 350×350mm
工作台移动速度 ≥80mm/s
使用电源 220V/ 50Hz/ 1kVA
冷却方式 强迫风冷
应用和市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割