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产地：上海 | 归属行业：完整生产线
有效期至：长期有效
填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准.EPOXY TECHNOLOGY产品在中国地区代理:上海通泰化学有限公司021-64950900*834.为广大用户提供导电胶,导热绝缘胶及光学透明粘接用胶方案,包括:Die Attach,Glob Top,Underfill,Wafer-Saw,Assembly 等诸多应用领域.
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阮海萍
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