产地:上海 上海 松江 | 归属行业:电池板
有效期至:长期有效
Technical Data Sheet
BESIL 6299 A/B
The Solutions that Create Value! 双组分常温热/加热固化型灌封封胶
适用于各种元件的灌封
产品特性及用途:
拜高 6299A/B 适用各种元件的灌封保护。可深层固化,双组分经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,基本特性有:
双组分加成型硅橡胶
低硬化收缩率
优异的高温电绝缘性、稳性定
优异的阻燃性
贮良好的防水、防潮性
应用领域:
汽车电子、模块
光伏逆变器、车载逆变器
电源控制模组
电感线圈
典型性能
固化前特性
组成 6299 A 6299 B
外观 黑色粘稠液体 白色粘稠液体
粘度, mPa•s(25℃) 2500 1700
比重, g/cm3(25℃) 1.45 1.45
混合比, 质量比 A:B = 100:100
混合后粘度,mPa•s(25℃) 2000
混合后操作时间, min(25℃) 10-15
硬化条件, ℃/hr 25℃/60mins 或 80℃/ 5mins
固化后特性
硬化物外观 黑色弹性体
硬度,shore A 55
导热系数,W/mK 0.68
介电强度, KV/mm ≥25
体积电阻(DC500V), Ω•cm 1.1×1015
损耗因素(1 MHz) <0.008
介电常数(1 MHz) <3.00
使用温度范围, ℃ - 60 ∽ 260
耐燃性,UL-94 V-0
PS: 操作时间是以配胶量100g来测试的。
固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。
操作使用工艺
将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。
将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固化,大约需要60mins。
需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。
注意事项
对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能
A、B组分取用后应密封保存
温度过低会导致固化速度偏慢,建议车间恒温
BeGel 6299与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化
包装规格
A组分:10kg/20kg塑料桶;B组分:10kg/20kg塑料桶
也可订做其他包装
储存及运输
B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
储存期1年(25℃)。
安全操作资料
这里不包括产品安全资料。在使用前,请注意阅读产品资料、产品安全资料及包装标签以便安全使用。产品安全资料可以从BEGINOR及各分销商处获得,也可以写邮件给BEGINOR服务中心service@beginor.com或者打电话021-64243697。
质量保证书—请仔细阅读
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