产地:江苏 南京 高淳县 | 归属行业:完整生产线
有效期至:长期有效
SDS60:泵浦激光切片机
产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器;更高的一体化程度,更好的光束质量;更低的运行成本;更长免维护时间;关键部件均采进口;更简单的整机结构;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作
技术参数:
型号规格:SDS50
激光波长:1064nm
划片精度:±10μm
划片线宽:≤50μm
激光重复频率:200Hz~50KHz
最大划片速度:140mm/s
激光功率:50W
工作台幅面:350mm×350mm
使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式:循环水冷
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。