企业产品:三工光电产品不断推陈出新,现有各类型号的太阳能成套设备、激光划片机、太阳能组件测试仪、太阳能电池分选机、激光刻膜机、包括绿光和紫外在内的激光打标机、激光切割机、金属激光切割机、激光雕刻机、端泵全固态激光器、绿光激光器、紫外激光器等30多种产品。广泛应用于太阳能、电子、皮革服装、广告、工艺品、汽车摩托车、五金制品、工具量具刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。其中激光刻膜机填补国内空白,激光划片机替代进口,国内市场占有率超过85%。
SYS50A / SYS50B :YAG激光划片机
产品特点:激光划片机系列设备,工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动
在电脑控制下精确运动,专用yag激光划片机控制软件使程序的编辑和修改简单方便;实时显示运动轨迹,工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作
采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便
能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广
在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定
技术参数:
规格型号:SYS50A / SYS50B
激光波长:1.064μm
划片精度:±10μm
划片线宽:≤50μm
激光重复频率:200Hz~50kHz
划片速度:120mm/s
激光功率:50W
工作台幅面:350mm×350mm
使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
冷却方式:分体外挂式(或一体化)恒温循环水冷
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
SDS50:半导体侧泵激光划片机
产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器;更高的一体化程度,更好的光束质量;更低的运行成本;更长免维护时间;关键部件均采进口;更简单的整机结构;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作
技术参数:
型号规格:SDS50
激光波长:1064nm
划片精度:±10μm
划片线宽:≤50μm
激光重复频率:200Hz~50KHz
划片速度:140mm/s
激光功率:50W
工作台幅面:350mm×350mm
使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式:循环水冷
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
半导体端泵激光划片机
产品特点:
采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源;优质进口声光调制器,调制频率20KHz~100KHz连续可调;经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度10~20ns。
二维工作台,采用伺服电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种精确运动,能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。
整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。
更高的一体化程度,更好的光束质量,更低的运行成本,更长免维护时间
关键部件均采用进口
更简单的整机结构
高划片速度,高精度,24小时超长连续工作
技术参数:
型号规格:SES15
激光波长:1.06μm
划片精度:±10μm
划片线宽:≤0.03mm
激光重复频率:20KHz~100KHz
划片速度:230mm/s
激光最大功率:≤15W(根据激光器的选择,可提升最大功率)
工作台幅面:350mm×350mm
工作台移动速度:≥80mm/s
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
使用电源:220V/ 50Hz/ 1KVA
冷却方式:强迫风冷
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
SFS10/SFS20 :光纤激光划片机
产品特点:具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点,此外光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑;转换效率更高、运行成本更低;真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换;设备体积更小(风冷)
技术参数:
型号规格:SFS10/SFS20
激光功率:10W(SFS10) 20W(SFS20)
划片速度:160mm/s(SFS10) 200mm/s(SFS20)
激光重复频率:20KHz~100KHz
划片线宽:≤30μm
激光波长:1.064μm
划片精度:±10μm
工作台幅面:350mm×350mm
工作电源:220V/50Hz/1KVA
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
冷却方式:强迫风冷
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
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