晶硅太阳能电池激光刻槽设备

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刻线线宽： 12-30μm，±3μm
刻线深度： 2-5μm，±2μm
刻线速度： 可调，最大4s/片
直线度： ±20μm
工作台重复定位精度：±10μm
额定输入电压： 三相380VAC，50Hz/60Hz,带保护地线
冷却方式： 水冷
加工范围： 125×125mm、156×156mm

应用领域：
专用于晶硅太阳能电池选择性扩散

设备特征：
六工位全自动工作平台，加工速度快
操作简单，维修费用低
软件自动控制
性价比高