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该设备主要适用于半导体材料如4＂～8＂硅片及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。
产品特点
1.该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小。
2.收、放线系统采用全伺服电机驱动，导轮使用少，路径简短，稳定可靠，装配维修迅速。
3.电气控制系统，该设备采用贝加莱的PCC控制系统及伺服驱动系统，控制精度高、响应速度快，并具有能量回馈功能，降低了运行成本；齐备的工艺参数设置显示，拥有20套20步的切割工艺，最大限度的发挥设备硬件功能；另有自定义选项，用于满足客户的特殊操作要求；并可选配工厂网络接口，可实现远程监控。
4.主轴系统采用双球面顶紧线辊结构；采用机械、气帘、唇圈复合密封结构，采用脂润滑方式，安装维护方便，轴承座外周设有冷水套，对轴承进行强制冷却。
5.为了适应多晶材料切片，本设备设置了分网机构，根据硅碇的长度调节各导轮位置将线网分割成适宜硅碇长度区域，从而实现多块多晶硅碇切片切头的复合加工。
主要技术参数
1、加工能力（宽×高×长）:156mm×156mm×250mm（4根）
156mm×156mm×500mm（2根）
2、导轮线
卷线宽度：φ250×510×2轴
轴间距离:650mm
切割线速度:最大15m/s
3、切割线
直径：φ0.10mm～φ0.18mm
恒定张力：15.0N～40.0N(最小单位：0.1N)
切割线方向：双向或单向
4、工作台
升降行程：最大300mm
工作台移动速度（五级可设定）：0.05-200mm/min
5、供砂系统
砂桶容量：400L
控制温度：设定±2℃
6、电机
导轮驱动电机：55kw
切割线供给/回收电机：2×15kw
绕线排线电机：450w
工作台升降机：2kw
张力控制电机：1.8kw
砂浆泵电机:7.5kw
砂浆搅拌电机:1.5kw
7、外形尺寸（长×宽×高）：3500mm×2000mm×3200mm
8、重量：约12000kg