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产品用途
该设备主要适用于半导体材料如宝石、碳化硅、硅、陶瓷、玻璃、Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化铟等）及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。
主要特点
1.该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小.
2.具备摆动切削功能，适合碳化硅等高硬脆性材料的加工。 设备操作简单，保养方便。
3.该设备使用负载传感器测量供线和卷线侧的张力；张力控制采用闭环反馈控制方式，保证了切割过程中切割线张力的恒定。
4.具有断线监测、报警及主机自动急停、砂浆温度监测及自动报警功能、具有摆动式切削功能，保证硬脆性材料的切削速率和表面质量。
5.该设备可设定最大走线速度、加速/减速走线时间，恒走线时间、主轴摆动的角度和速度、工作台移动速度。
6.该设备可显示切割线的长度、显示并设定砂浆温度、显示切割时间及切割剩余时间、显示绕线时间及绕线剩余时间、显示剩余线长、显示当前切割及绕线进程。
7.具有线弓检测功能，有效避免由于工作台进给速度相对过大引起的断线风险。
主要技术参数
1.加工能力(宽×高×长)： 摆动切削： 150mm×150mm×270mm（1根）
非摆动切削：260mm×160mm×270mm（1根）
2.线辊主轴
主轴参数：φ125mm±10mm×280mm×3轴
轴间距：400mm
主轴最小开槽间距： 0.25mm
3.切割线
切割最大线速度： 10m/s
钢线直径： φ0.08mm～φ0.20mm
供线轮绕线能力： 20kg×1
张力分辨率: 0.1N
张力控制精度: 0.5N
切割线方向： 单向或双向
4.工作台
升降行程： 最大225mm
切削速度： 0-1mm/min（根据用户工艺可自行设定）
快速移动速度： 最高200mm/min
工作台水平转角 0～±7.5deg
工作台前后微动 0～5mm
切入量的控制： 通过线弓检测传感器
5.主轴摆动
摆动角度： ±5deg
主轴摆动速度： 0～2880deg/min
6.砂桶
金刚砂砂桶容量： 30L
碳化硅砂桶容量： 70L
供砂量： 最大200L/min
砂浆温度控制方式： 砂浆桶外壁冷却
控制温度： 设定温度±2°
7.动力单元功率
主轴驱动电机： 11kW （交流伺服）
切割线供给/回收电机： 6.6kW×2 （交流伺服）
排线电机： 500W×2 （交流伺服）
工作台升降电机（带减速） 500W （交流伺服）
张力控制电机： 1.8 kW×2 （交流伺服）
主轴摆动电机（带减速）： 1.8 W （交流伺服）
砂浆泵电机： 2.2kW （变频控制）
清洗泵电机： 180W
冷冻机组： 5.5kW （选配）
8.外形尺寸（长×宽×高）： 2173 mm×1710 mm×2152mm
9.重量： 3500kg