硅晶圆硅晶片超声波清洗机振板

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清洗范围：

半导体硅片、太阳能电池硅片、晶体、电阻、电容、PCB板、IC芯片、接插件、连接件、转接器、硅片、三极管、二极管、电子线路板、电脑主板、压电陶瓷片、显象管、电真空器件等电子器件的生产加工过程工序间的清洗。

清洗原理

借助于表面活性剂的润湿、渗透、乳化、增溶、分散等作用, 使沾污在Si片表面的附着力削弱, 再施以加热、超声波等物理方法, 使沾污脱离 Si片表面, 而进人清洗液中被乳化 、分散开。

在清洗液中超声清洗Si片表面其原理可用“空化” 现象来解释: 超声波振动在液体中传播的音波压强达到一个大气压时, 其功率密度为O.35 W/cm, 这时超声波的音波压强峰值就可达到真空或负压, 但实际上无负压存在, 因此在液体中产生一个很大的压力, 将液体分子拉裂成空洞一空化核。此空洞非常接近真空, 它在超声波压强反向达到最大时破裂, 由于破裂而产生的强烈冲击将Si片表面的污物撞击下来，而这种由无数细小的空化气泡破裂而产生的冲击波现象称为“空化”现象。在超声清洗中, 表面活性剂也发挥着重要作用, 通过表面活性剂的乳化、分散作用, 可以显著削弱沾污对Si片表面的吸附, 从而获得好的清洗效果。