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产地：北京 北京 海淀 | 归属行业：检验/测试设备/分选机
有效期至：长期有效
性能指标
本系统能够适应多种规格单晶硅片检测需求，能满足以下性能指标：
能够检测硅片各种缺陷，包括电阻率、厚度、TTV、P/N、线痕、几何尺寸、脏污、孔洞、隐裂、BOW/WARP，具体检测项目和测量误差要求如表1所示；
检测效率能达到3000片/小时；
能实现自动上下料；
合格标准可设定，以适应区分不同的质量级别；
具备硅片分选功能：客户可根据需求选择分选工位的数量，各工位的分选标准可以自定义；
碎片率要求<0.1%；
可以进行数据存储、统计、分析、查询及图表绘制等。配备网络接口，可以进行测量设备现场联网统一控制管理。测量结果能够打印输出。
表 1 检测项目和精度
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序号 |
不良类型 |
误差 |
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1 |
电阻率 |
5%（0.3-3ohm·cm） |
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厚度 |
≤ 1.5μm |
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TTV |
≤ 3μm |
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P/N |
无误判 |
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BOW/WARP |
根据厚度指标计算 |
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2 |
边长 |
±0.1mm |
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对角线长 |
±0.1mm |
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弦长 |
±0.2mm |
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角度 |
±0.1° |
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3 |
孔洞（包含贯穿和非贯穿） |
可识别直径大于0.15mm |
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裂纹、隐裂 |
可识别宽度×长度：0.015mm×1mm |
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4 |
脏污（包含水痕、指纹、笔油、油污、水渍、蚊虫、黑点、承载器痕、孪晶、亮线等多种） |
可识别长×宽：0.15mm×0.15mm |
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