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MB wafer croping TS 207
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  • 面议
  • 支持批量采购
  • 发布时间:2013-12-06 17:13

产地:上海 | 归属行业:切割设备

品牌:梅耶博格Meyer Burger

有效期至:长期有效

联系人: 臧小姐

电话: 41-(0)332212800

主营: Bricking, Squaring, Cropping and Wafering. Using our special technologies allows cutting ultra-thin wafers meeting the highest quality requirements of the solar industry

联系地址:上海市南京东路800号新一百大厦20楼A座

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企业信息

MEYER BURGER TECHNOLOGY (梅耶博格)

免费企业 诚信指数 0 

    资料信息

  • 店铺等级:
  • 旺铺店长: meiye

    认证信息

  • 实名认证
  • 信用认证
  • 商品合格
  • 产品详情
  • 联系方式
  • 产品评价
  • 供货总量:
  • 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
  • 所在地:上海

Best cutting quality WITH minimum kerf loss for PV and semiconductor industrIES
Our inner diameter saw TS 207 combines best cutting quality with minimum kerf loss. Robust construction and easy handling are additional features of the TS 207. The machine is loaded manually with silicon ingots or bricks and offers flexibility of use.
The TS 207 is offered in a different layout also for the processing of multicrystalline silicon.
  • High capacity
  • Monocrystalline silicon ingots or bricks
  • Flexible use
  • High surface and cutting quality
  • Lowest kerf loss
  • Lowest Cost of Ownership
Orientable crystal axis
For processing monocristalline silicon the TS 207 is available in two versions (series 8 and 13). The series 8 allows users to orient the crystal axis to the blade prior to cutting. Due to this, wafers can be cut perfectly parallel to the crystal lattice. This complies with highest demands of the semiconductor industry.
TS 207 - Series 8
TS 207 - Series 13
Application
Semi + PV
PV
Material
Mono Si
Mono Si
Cross sections
ø 100 - 215 mm
ø 150 - 215 mm / ø 125 mm / ø 156 mm
Block length
82 - 2100 mm
300 - 2850 mm
Brick length
50 - 760 mm
120 - 1000 mm
Crystal axis orientation
Yes
No
Operation modes
Manual
Semi/Full automatic


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臧小姐

 
免责声明:
以上所展示的MB wafer croping TS 207供应信息由MEYER BURGER TECHNOLOGY (梅耶博格)自行提供,MB wafer croping TS 207信息内容的真实性、准确性和合法性由发布企业MEYER BURGER TECHNOLOGY (梅耶博格)负责,本网站不承担任何责任。本网站不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷,纠纷由您自行协商解决。
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