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图形转移解决方案产品
应用材料公司的图形转移方案使客户现有的光刻设备超越设计极限。例如，应用材料公司的创新双重图形技术使相同硅片面积上能够刻印出两倍数量的晶体管，有效降低制造成本。
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双重图形是目前唯一通过验证可以提供足够精度实现22nm节点器件量产的图形转移方案。双重图形技术有很多种,应用材料公司的自对准型双重曝光(SADP)技术能够将22nm的光刻图形拆分成两个11nm线宽的图形---该宽度仅相当于细菌细胞壁的厚度
工艺控制产品
芯片上致密的结构为工艺控制的测量和缺陷检查带来新的挑战。应用材料公司推出的高度复杂的测量系统,能够保证图形转移工艺的精度,并及时发现影响良率的缺陷。
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应用材料公司开发了复杂精巧的基于SEM的测量系统和实时闭环控制软件，使芯片制造商能够紧密地监控其复杂图形操作的各个方面，从而优化工艺能力和良率。
光掩模版产品
芯片制造的主要步骤是在不同薄膜层上生成预定的图形。图形的准确性极为重要，硅片上生成的图形由掩模版决定。应用材料公司的掩模版刻蚀和检测系统,可以保证掩模版符合芯片设计者的设计规格。
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