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多主栅电池片正面头部虚焊问题分析

本期主题:以CHn40串焊机为例进行分析多主栅电池片头部虚焊是个比较难彻底解决的痛点,难在焊带自身特性,难在焊接位置特殊,难在拉带特点。针对这三个难点,我们应该在调试过程中注意以下几点:1.焊带拉伸比圆形密

166mm与210mm 现在与未来

近日,有媒体报道,中环股份10GW切片产能启动试生产,支撑210mm硅片今年末产能将达到19GW。3月份,东方日升与天合光能发布210mm组件,热度一直持续到现在。与此同时,很多企业166mm组件已经技改完成或正在进行。166m

晶科“老虎”发威,2020或将成为Tiger元年

如果说2017年是半片年,2018年是双面年,2019年是大尺寸年,那2020会是什么年,目前看来极有可能是TR年,Tiling ribbon多栅焊带年。通过提效降本谋求生存以及更大发展也再次成为所有从业人员最关心的中心问题,随着电

主栅之争!MBB VS 5BB

实验设计是否合理?基于高精密电表的光伏阵列发电性能测试方法在业内最为常用,但常伴有如下因素对测试及结论分析产生影响:1) 组件阵列:Ø 阵列以铭牌功率代替实测功率,造成0-2%偏差Ø 阵列安装高度、

MBB与5BB大PK:栅线越多越好?不,多主栅其实挺“鸡肋”!

雷军说:站在风口上,猪都可以飞起来。近期,光伏圈的风,似乎是吹到了多主栅(MBB)组件身上。光伏行业的诸多实力玩家们,纷纷加大在MBB技术的研发,先行者则快人一步宣布推出量产的MBB新品,行业内半片多主栅组件产

半片和多主栅组件户外表现反差之迷

01.半片组件功率提升毫无争议自从半片组件技术诞生以来,国内主流组件厂商都陆续开始进行测试和量产,从各厂家实验室数据和户外实际发电表现来看,功率都有明显提升,发电量也不错,这是没有异议的。半片组件本质上

成为标配后,半片组件面临的两条路

半片组件目前是组件企较为热衷的组件形式,已成为标配组件,半片组件分为多主栅和5主栅两个阵营,他们各持一此,双方争议颇大。硅贵的拥硅为王时代,怀着把碎片充分利用的心态,完成一个半片组件之后,组件制造者最

为什么最近几年陆续有厂家尝试将主栅数量从2根提到到3、4甚至是5根?究竟主栅的数量在多少合适?为什么Schmid,Meyer Burger和GT Advanced Technology都提出了自己的无主栅正面金属化方案?

近年来电池层面技术的进步和串焊机设备的革新加速下一代电池互连结构的推广步伐,更让电池和组件性能得到显著提升。