近日，根据《衢州市市场监督管理局关于下达2023年度全市商业秘密保护基地建设任务的通知》工作安排，市监督管理局对2023年度全市第二批新申报的多家市级商业秘密保护示范基地进行了实地检查验收，并公布了2023年度第二批市级商业秘密保护示范基地的通知，一道新能被评为衢州市第二批市级商业秘密保护示范点。

1月3日，一道新能与河北大学技术转让签约暨“一道新能-河北大学光伏创新研究中心”揭牌仪式在河北大学隆重举行。一道新能董事长兼CEO刘勇先生、河北大学党委书记郭健教授共同出席为光伏创新中心揭牌，同时举行了科研合作会谈。一道新能首席技术官宋登元博士与河北大学党委常委、副校长单耀军教授代表双方签署了晶硅电池“钝化液提效技术”成果及专利的转让协议，宋登元博士介绍了一道新能-河北大学光伏创新研究中心的主要研究任务。

近日，一道新能首批矩形组件首次出货欧洲，这批矩形组件将被用于欧洲地区多个光伏发电项目，将进一步推动欧洲地区能源转型，助力欧洲地区绿色可持续发展。

近日，浙江省科学技术厅发布“关于下达2024年度‘尖兵领雁+X’研发攻关计划第一批项目的通知”，由一道新能牵头申报、联合浙江大学等上下游光伏骨干企业的“基于超薄硅片的高效N型TOPCon光伏面板关键技术研究”项目成功入选“尖兵领雁”科技计划项目。此次牵头项目入选“尖兵领雁”攻关计划彰显了一道新能在科技攻关、创新技术上的综合实力，尤其是在N型高效电池技术领域的创新实力。

近日，深圳证券交易所官网显示，深交所发审委正式受理一道新能源科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请，保荐机构为国金证券。

2023的年轮已渐渐画向尾声，细数这一年时光里的镌刻，一道新能自主研发的柔性支架定格了多场景应用解决方案的闪光关键帧。面对日趋有限的光伏项目开发用地以及复杂多变的项目地环境，一道新能柔性支架以独具差异性的竞争力脱颖而出，高净空、大跨距、高安全性三大核心优势，力克传统光伏支架占用土地多、复用难度大、工程造价高等痛点，在农光、林光、渔光、牧光、药光等多种场景应用中熠熠生辉。

12月19日-20日，由国际知名光伏媒体TaiyangNews主办的High Efficiency Solar Technologies 2023 Virtual Conference(2023年高效太阳能技术在线会议)顺利举办，本次在线会议汇聚了众多光伏行业头部电池/组件制造商以及生产设备供应商，从多个维度共同探究当前光伏行业的技术现状与发展趋势。在19日的TOPCon技术专题环节，一道新能销售技术支持部海外技术支持经理陈罕先生受邀出席，并发表《DAS DAON Leading N Time》主题演讲，

12月19日，由浙江省委宣传部、省科技厅主办的第五届“最美浙江人·最美科技人”发布仪式在杭州举行，作为我国产业化晶体硅高效电池技术的开拓者和领军者的一道新能首席技术官宋登元博士当选。本届共有10位来自科研生产一线的杰出科技工作者获此殊荣，每位获奖者都是在各自专业领域作出突出贡献的科技报国者。

近日，《中国能源报》发布2023中国能源企业(集团)500强榜单(以下简称“500强”)，凭借行业领先的N型技术和稳健增长的全球化业务布局，一道新能入选2023中国能源企业(集团)500强榜单。

在经过为期9个月的户外实证项目（2023年01月-2023年09月）后，TÜV南德近日完成了对南德实证电站的数据分析与测试报告。该实证电站位于湿热气候环境的海南省定安县，年均气温24℃，平均相对湿度90%以上，年均日照1880小时，年均降水1953毫米。该实证电站安装了两类组件进行对比认证，分别为P型PERC双面组件和采用一道新能N型TOPCon的N型双面组件，经过一系列监测设备对两类组件的发电性能进行详细分析，结果显示N型组件的月发电量比P型组件高出了5.03%左右。

近日，一道新能源科技股份有限公司凭借领先的技术实力，荣获2023年度浙江省5G全连接工厂、第二届全球数字贸易先锋奖(DT奖)、2023年度衢州首家浙江省首台(套)装备认定等三项荣誉。

近日，浙江省科学技术厅发布了《关于公布2023年新认定省级企业研发机构名单的通知》，一道新能申报的“浙江省一道新能高效电池与组件企业研究院”凭借N型光伏技术的创新引领成功入选！同时，浙江省经济和信息化厅发布了《2023年（第30批）浙江省企业技术中心名单》，一道新能企业技术中心被认定为浙江省企业技术中心，使一道新能继获批《光伏器件与系统浙江省工程研究中心》后，再添两项省级高端研发平台认定，充分体现了一道新能在高水平研发平台建设方面取得的突破。

11月30日，2024光储产业格局与发展趋势论坛在深圳举行，百余位光伏及储能领域的专家参加会议，并就行业技术迭代发展、市场前景趋势等方面展开了深入探讨。一道新能组件研发中心总监介雷先生受邀出席并发表题为《DAS N型轻量化组件封装技术解决方案》的主旨演讲。