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封装选型

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湿热地区组件失效机理及封装选型的研究

点击此处下载PPT技术总结: 室内DH(双85)测试可以有效模拟户外湿热地区; 组件在湿热环境下的失效的激活能在0.469~0.495之间; 不同的湿热地区,室内DH模拟周期应相应变化; 湿热地区,需要采用超低水透的背板搭配低VA