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10月11日，首届光伏计量与检测技术峰会在苏州盛大开幕，弘道新材作为本次峰会的特别支持单位，携革命性的轻质组件封装材料技术“软玻璃”亮相，火爆现场，引发广泛关注。弘道新材董事长王同心博士发表题为“「软玻璃」封装解决方案引领光伏薄膜化时代”主题报告，深入探讨了轻质组件的市场前景与关键技术进展。
重磅创新！弘道新材“软玻璃”技术革命，开启光伏新蓝海
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