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新型钨化学机械平坦化(CMP)技术主要应用于业界最具挑战性的芯片设计 经过验证的双硅片平台可最大限度地提高产量和
北京时间8月25日早间消息,全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示,应用材料
全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示,应用材料第三季度净利润为4.76亿美元
昨日,全球领先的太阳能光伏设备企业应用材料公司在西安太阳能技术研发中心举办2012西安创新峰会。市政府咨询员黄省身出席并致辞
4月23日全球领先的太阳能光伏设备企业美国应用材料公司日前在西安高新区太阳能技术研发中心举办2012西安创新峰会。应用材料太阳
2011年无疑是中国光伏业的暗淡之年,尚德全年净亏损10亿美元,英利全年亏损5亿美元,赛维的负债率更是高达227%。并不是没有人在挣钱,光
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近日应用材料公司(Applied Materials)宣布任命Gary Dickerson为总裁,2012年6月19日生效。入职后Dickerson将向主席兼首席执行
2012年7月10日消息,应用材料公司于今日推出了Applied UVision 5硅片检测系统,用于检测亚20纳米技术节点逻辑器件关键布图膜层上
关键连线子晶层的革命性沉积方法没有可预见的技术节点限制 领先芯片制造商的优选设备,已向客户交付30多个腔体2012年7
北京时间8月16日凌晨消息,半导体设备生产商应用材料今天发布了2012财年第三财季财报。报告显示,应用材料第三财季营收为23.4亿
领先的光伏太阳能行业供应商应用材料公司将于本周在德国法兰克福举办的第27届欧洲太阳能大会暨展览会 (EU PVSEC) 上展示其最新