（2015年4月28日，中国上海）有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁将于4月28日-30日期间携其最先进的太阳能技术解决方案亮相于上海新国际博展中心(W4馆523号展台)举办的第九届（2015）国际太阳能光伏工程展览会（以下简称SNEC2015光伏展）。

太阳能光伏是一个关于“硅”的家族产业。道康宁作为有机硅技术的领导者，一直致力于推动光伏行业的发展，通过创新解决方案，为客户持续创造更多价值，并不断践行自身对光伏行业的长期承诺。

美国最大的多晶硅生产商、Hemlock Semiconductor的大股东道康宁(Dow Corning)报告，2014年第四季度销售额为16.8亿美元，较2013年第四季度提高5%。

在越来越多的企业倡导多元化经营的时代，道康宁可谓异类。这家由2个500强企业陶氏和康宁公司合资成立的企业从1943年成立至今，一直专注以硅基技术为主营业务。不得不说，道康宁是个伟大的公司，成立70多年来，开创了一个硅基技术的世界，在这个领域，道康宁做到了极致。

（2014年5月22日，中国上海）近日，全球有机硅、硅基技术和创新技术的行业领导者道康宁宣布，将携数个最新的太阳能解决方案，亮相于5月20日-22日期间举办的第八届（2014）国际太阳能光伏工程展览会（以下简称SNEC2014光伏展）。

中国深圳，2014年5月20日—中国新能源领军企业比亚迪股份有限公司与全球领先的检验、检测及认证机构—德国莱茵TüV共同宣布，比亚迪股份有限公司所研发的“430”双玻组件获得TüV莱茵颁发的全球首张TüV莱茵硅胶双玻技术认证证书。

今日，全球有机硅、硅基技术和创新技术的行业领导者道康宁宣布，将携数个最新的太阳能解决方案，亮相于5月20日-22日期间举办的第八届（2014）国际太阳能光伏工程展览会（以下简称SNEC2014光伏展）。

在如此激烈的竞争背景下，全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁今天宣布推出Dow Corning® EE-3200低应力有机硅灌封胶产品。

2013年第四季度道康宁(Dow Corning)的销售额由旗下子公司Hemlock Semiconductor较高的多晶硅出货量推动。

美国道康宁公司近日公布2013年第四季度财务业绩。据财报显示，第四季度，道康宁销售额同比增长7%，达15.9亿美元，净利1.1亿美元。

道康宁的新一代硅基导电粘合剂(ECA) PV-5802将被用在天威新能源旗下由荷兰ECN开发的金属环绕穿透(MWT)组件生产线上。这款PV-5802产品据称具有经优化的电子特性及稳定性，从而大幅提高MWT组件的电子性能、可靠性和耐久力。

近日，在北京举行的 “中国新能源创新驱动年会---中国国际光伏产业创新技术应用大会” 以及上海举行的 “中国光伏行业电站交易及金融峰会” 上，全球著名的有机硅材料领先企业美国道康宁公司宣布其推出一种新型的有机硅材料封装太阳能电池解决方案，并称目前该方案已经应用成功。

使用道康宁 有机硅结构粘合剂后，不再需要装备硬件，由于提供了应对湿气、环境侵袭、热与机械冲击、破裂与震动的保护，组件的性能也得到了提高。

道康宁公司宣布，将投资约2.4亿美元购买各三菱综合材料株式会社分别在赫姆洛克Hemlock LLC公司和Hemlock半导体公司12.25 ％的股份，以增加其在Hemlock半导体有限责任公司和Hemlock半导体公司的所有者权益。

陶氏化学有限公司（Dow Chemical Co.）与康宁公司（Corning Inc）旗下合资子公司美国道康宁公司（Dow Corning）于近日同意收购日本三菱持有的2家太阳能级多晶硅制造企业的股份，总价为2.40亿美元。